2021年，兆維集團在半導體顯示領(lǐng)域取得了突破性進展。集團所屬兆維智能工廠裝備業(yè)務單元（下稱智裝單元）自主研發(fā)的顯示面板切割后邊緣檢查機在已有顯示行業(yè)頭部客戶供貨業(yè)績基礎(chǔ)上，實現(xiàn)了在TCL華星、惠科兩家新客戶的成功導入。

       該設(shè)備主要用于TFT-LCD顯示面板Cell制程，檢測尺寸可覆蓋10-75英寸，可實現(xiàn)切割后玻璃基板邊緣的研磨精度量測、切割精度量測以及毛刺、破碎、剝落、裂紋等切割缺陷檢測，檢測精度達20微米。截至目前，該設(shè)備與國內(nèi)多家頭部顯示面板廠商達成21臺設(shè)備供貨意向，為進一步提升公司核心競爭力、拓寬客戶網(wǎng)絡、持續(xù)擴大檢測設(shè)備市場份額打下了堅實的基礎(chǔ)，也為同類設(shè)備在顯示領(lǐng)域其他客戶的業(yè)務推廣起到良好的示范意義。

       在發(fā)力TFT-LCD領(lǐng)域同時，智裝單元在OLED領(lǐng)域也獲得重大突破，已成功研制出亞微米裂紋外觀檢查機，可以檢測出柔性O(shè)LED顯示面板的圓孔、橢圓孔（雙圓孔）和其它孔邊緣產(chǎn)生的裂紋、褶皺、剝離、彩虹紋、隔離柱殘留等缺陷，檢測分辨率可達到0.5微米，圖像采集時間不超過2秒。憑借該產(chǎn)品，累計成功獲得國內(nèi)面板龍頭企業(yè)7臺設(shè)備訂單，并順利通過了其境外客戶相關(guān)項目的業(yè)務能力評審，得到全球行業(yè)頭部客戶的認可。

       此外，智裝單元還將核心外觀檢測技術(shù)從平板顯示中后段制程向半導體后道封測工藝進行延伸，成功研制出首臺8/12英寸晶圓宏觀缺陷高倍檢測設(shè)備。該設(shè)備主要應用于半導體后道封裝檢測制程，通過自主研發(fā)的高分辨率光學檢測技術(shù)、高速頻閃照明和同步控制模塊、基于深度學習的缺陷檢測算法以及配套的精密自動化系統(tǒng)，對影響晶圓產(chǎn)品性能的鋁條多鋁、線路異常、點缺陷、凹凸等關(guān)鍵缺陷進行檢測，可達到0.5微米分辨率的高倍檢測。目前該設(shè)備已于2021年12月26日順利搬入客戶工廠進行測試驗證，實現(xiàn)了智裝單元外觀檢測技術(shù)從平板顯示中后段制程向半導體后道封測工藝的橫向延伸和應用場景的縱深擴充。

       展望未來，集團將深入落實“二二一”核心戰(zhàn)略，持續(xù)推動智裝單元堅持市場導向，加速技術(shù)創(chuàng)新，以顯示領(lǐng)域為基礎(chǔ)，產(chǎn)品逐步向前段制程遞進，行業(yè)應用向AMOLED、MicroOLED、Mini/Micro LED等下一代顯示技術(shù)延伸，搶抓機遇向泛半導體領(lǐng)域擴展，培育新的利潤增長點，力爭在"十四五"末期實現(xiàn)檢測整機裝備業(yè)務再上新臺階。